(1)剥切铜屏蔽时，在其断口处用φ1.0mm镀锡铜绑线扎紧或用恒力弹簧固定，切割时，只能环切一刀痕，不能切透，以防损伤半导电层。剥除时，应从刀痕处撕剥，断开后向线芯端部剥除。

(2)铜屏蔽层的断口应切割平整，不得有尖端和毛刺。

(3)外半导电层应剥除干净，不得留有残迹。剥除后必须用细砂纸将绝緣表面吸附的半导电粉尘打磨干净，并清洗光洁。剥除外半导电层时，刀口不得伤及绝缘层。