1.剥切铜屏蔽层:冷缩护套管端口向上量取30m铜屏蔽,其余剥除,为防止铜屏蔽带松散,可在缆芯适当位置用绝缘自粘带扎紧。切割处用绝缘自粘带或细铜线扎紧,切割时,只能环切一刀痕,约2/3深度,不能切穿,以免损伤半导电层。剥除铜屏蔽时,应以刀痕处撕剥，断开后向线芯端部剥除。铜屏蔽层的端口应切割平整,不得有尖端和毛刺。 2.剥切外半导电屏蔽层:自铜屏蔽层端口向，上量取10mm半导电屏蔽层,其余剥除。剥切外半导电,环切及纵切刀痕,不能切穿,以免损伤主绝缘。外半导电层应剥除干净,不得留有残迹,剥除后必须用细砂纸将绝缘表面吸附的半导电粉尘砂磨干净并使绝缘层表面清洗光洁。3.绝缘端部应力处理:将外半导电层及绝缘体末端用砂纸打磨或刀具切割倒角,并打磨光洁,与绝缘圆滑过渡。绕包两层半导电带将铜屏蔽层与外半导电层之间的台阶盖住。在冷缩套管管口往下6mm的地方包绕一层防水胶。